마이크로레이저 가공
Laser Micromachining
532 nm / 1034 nm 파장의 Gr / IR 레이저를 사용하여 미세 가공을 지원합니다.
RanoMSEMICONDUCTOR PROCESS SUPPORT
시료와 필요한 공정 조건을 바탕으로 가공·증착·식각 공정을 지원합니다.
Laser Micromachining
532 nm / 1034 nm 파장의 Gr / IR 레이저를 사용하여 미세 가공을 지원합니다.
Electron Beam Evaporation
E-beam evaporator를 활용한 증착 공정을 지원합니다.
Reactive Ion Etching
RIE 장비를 활용한 반응성 이온 식각 공정을 지원합니다.
반도체 공정 지원 컨셉 이미지
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